911制品厂麻花
911制品厂麻花
学院概况
学院介绍
现任领导
组织机构
理论学习
党务动态
共青团
工会组织
学习参考
资料汇编
其他群团
师资队伍
院士风采
教师名录
研究生导师
实验工程人员
博士后
离退休人员
人才招聘
常用下载
人才培养
本科生教育
研究生教育
学生工作
机械创新基地
常用下载
科学研究
科研动态
安全管理
设备开放
科研成果
常用下载
社会服务
驻外研究院
产业公司
合作交流
专家来访
师生出访
项目合作
国际会议
常用下载
校友专栏
校友动态
杰出校友
校友名录
校友照片
服务校友
常用下载
911制品厂麻花
学院概况
学院介绍
现任领导
组织机构
理论学习
党务动态
共青团
工会组织
学习参考
资料汇编
其他群团
师资队伍
院士风采
教师名录
研究生导师
实验工程人员
博士后
离退休人员
人才招聘
常用下载
人才培养
本科生教育
研究生教育
学生工作
机械创新基地
常用下载
科学研究
科研动态
安全管理
设备开放
科研成果
常用下载
社会服务
驻外研究院
产业公司
合作交流
专家来访
师生出访
项目合作
国际会议
常用下载
校友专栏
校友动态
杰出校友
校友名录
校友照片
服务校友
常用下载
师资队伍
院士风采
教师名录
研究生导师
实验工程人员
博士后
离退休人员
人才招聘
常用下载
911制品厂麻花
-
师资队伍
-
教师名录
-
单位列表
-
工艺装备及自动化系
- 正文
陈明祥
教授
电 话
邮 箱
chimish@hust.edu.cn
办公地点
先进制造大楼东楼顿513
个人主页
个人介绍
陈明祥(Chen Mingxiang,Professor),华中科技大学911制品厂麻花教授、博士生导师,广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院,博士毕业于华中科技大学光电系,美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装与微纳制造等方向的教学与科研工作,主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、GF领域重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等。先后培养博士/硕士研究生40余名;发表学术论文80余篇(其中SCI检索50余篇),申请和授权发明专利20余项(其中多项通过专利许可或转让实现产业化);荣获2020年湖北省专利银奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年湖北省优秀硕士学位论文(指导老师)等。 招生:欢迎材料和材料成型(优先)、机械等专业学生,加入本课题组攻读硕士或博士学位。
研究方向
1)先进电子封装材料:陶瓷转接板(TCV)、纳米金属焊膏、荧光玻璃(PiG)等; 2)光电器件封装技术:功率器件(LED/LD/VCSEL/TEC/RF等)封装,第三代半导体(GaN/SiC等)器件封装,高温高湿等恶劣环境下电子器件封装等; 3)微纳制造技术:低温键合、异质异构集成、三维系统封装等。
开设课程
1)本科生课程:先进电子制造II(911制品厂麻花) 2)研究生课程:功能材料与应用(全校)
科研项目
近三年承担科研项目: 1)湖北省重点研发计划项目:第三代半导体器件封装用陶瓷基板技术研发 2)GF创新成果转化应用重点项目:集成无源器件一体化三维布线陶瓷基板技术 3)GF共用技术研发项目:XXX用高性能陶瓷转接板技术研究 4)国家自然科学基金项目:内嵌微流道高效散热封装技术 5)自研项目:先进电子封装用TXV技术与集成应用
论文专着与专利
授权发明专利: 1)陈明祥,一种荧光玻璃片及其制备方法,ZL 201210492751.0 2)陈明祥,刘松坡,程浩,陈珍,一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法,ZL 201510583151.9 3)陈明祥,彭洋,罗小兵,一种紫外LED封装结构及其制备方法,ZL 201610288910.3 4)陈明祥,程浩,郝自亮,一种三维陶瓷基板及其制备方法,ZL 201711227522.5 5)陈明祥,刘佳欣,低温键合用微纳米铜颗粒焊膏及其制备方法,ZL 202010281490.2 代表性论文: [1]ZHAO HeRan, CHEN MingXiang, PENG Yang, WANG Qing, et al., TXV Technology: The cornerstone of 3D system-in-packaging,Technological Sciences in SCIENCE CHINA, 2022, 65(9): 2031-2050 [2]Yang Peng, Renli Liang, Yun Mou, Jiangnan Dai, Mingxiang Chen, and Xiaobing Luo. Review: Progress and perspective of near-ultraviolet and deep-ultraviolet light-emitting diode packaging technologies. Journal of Electronic Packaging, 2019, 141, 040804 [3]Yun Mou, Hao Wang, Yang Peng, Hao Cheng, and Mingxiang Chen. Enhanced heat dissipation of high-power light-emitting diodes by Cu nanoparticle paste, IEEE Electron Device Letters, 2019, 40, 949-952 [4]Yang Peng, Hao Cheng, Zhen Chen, and Mingxiang Chen, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279-284(ESI高被引论文) [5]程 浩,陈明祥,罗小兵,彭 洋,刘松坡,电子封装陶瓷基板,现代技术陶瓷2019,40(4):265-292
荣誉获奖
1)湖北专利奖银奖(2020.9,排名第一) 2)广东省珠江学者讲座教授(2018-2021) 3)国家技术发明奖二等奖(2016.12,排名第三) 4)湖北省优秀硕士学位论文(2015.12,导师) 5)武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者(2012.6)
Copyright ? 911制品厂麻花 版权所有
本网站所使用的方正字体由方正电子免费公益授权