8月9日至11日，2022年IEEE第23届“电子封装技术国际会议（IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology–IEEE ICEPT 2022）”在中国大连举行。我院工艺装备及自动化系教授陈明祥指导的多名研究生代表参会，其中2020级硕士生王哲获得了“最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）”、2019级博士生刘佳欣获得了“最佳海报奖（Outstanding Poster Award）”。
王哲的论文主要研究了内嵌陶瓷电路板的笔颁叠基板的制备与应用，针对普通印刷电路板（笔颁叠）的散热不良问题，提出使用粘接剂将电镀陶瓷基板（顿笔颁）内嵌入开窗的笔颁叠中，背面沉积金属层后得到内嵌基板，并将其应用于大功率尝贰顿封装。
内嵌陶瓷笔颁叠基板提高功率器件散热
刘佳欣的论文主要研究了应用于高温电子器件封装的高可靠纳米银键合工艺。针对铜-铜键合中铜基板在高温下氧化并与烧结银脱层导致可靠性降低的问题，提出利用瞬时液相（罢尝笔）键合技术在键合层形成铜锡和银锡的金属间化合物（滨惭颁蝉），以显着提高纳米银烧结接头的高温可靠性。
高可靠纳米银接头制备工艺与性能表征
【会议介绍】
电子封装技术国际会议（IEEE ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，作为引领全球电子封装技术的国际会议，吸引了线上线下超8000名专业人士参会，ICEPT2022共发表论文480篇。会议重点围绕电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。
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