在新兴材料、电子和制造技术的推动下，柔性电子已成为了快速发展的高新技术领域，为下一代电子技术提供了广阔的可能性。柔性电子国际研讨会（International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics，ISFSE）作为最早的柔性电子相关领域会议之一，始终专注于柔性和可拉伸电子技术领域，已成为该领域最重要的国际交流大会。自2015年以来，滨厂贵厂贰会议已成功举办了七届，每届会议吸引了包括中国、美国、新加坡等全球的顶尖高校和研究机构的数百余名知名学者和研究人员，通过高水平的学术交流和前沿报告，推动了柔性电子技术的发展和应用。
时隔两年，2024年第八届柔性电子国际研讨会（The 8th International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics 2024，简称ISFSE 2024）将于金秋9月底在武汉举行，会议旨在为相关领域研究人员提供独特的交流、合作、讨论、互动、碰撞机会，创建独特的柔性电子技术创新平台，进而为工业领域面临挑战提供可能得解决方案。
一、会议组织机构
主办单位：华中科技大学智能制造与装备全国重点实验室
协办单位：南方科技大学、Soft Science期刊
大会名誉主席：丁汉、尹周平
大会主席：黄永安、郭传飞、吴志刚
二、会议时间
ISFSE 2024会议定于2024年9月26日-28日（26日报到）在武汉召开，诚邀您参加！
叁、会议主题
本次研讨会将围绕柔性电子的材料、设计、制造和应用等领域开展交流和研讨，主题包括但不限于以下内容：
1. 柔性电子材料（沉底材料、光电材料、纳米材料、纤维材料、液态金属、生物材料、仿生材料、能源材料等）；
2. 柔性电子设计（柔性复合结构、仿生结构、超材料设计、折纸/剪纸/可展开/共形设计、柔性传感器、可穿戴技术、翱尝贰顿与发光、纳米摩擦发电机、柔性逻辑与存储、化学与生物传感器等）；
3. 柔性电子制造（激光加工、巨量转移、激光剥离、光刻、喷印、印刷、转印、纳米压印、异质异构集成等）；
4. 柔性电子应用（柔性显示、软体机器人、柔性感-存-算器件、可植入电子器件、柔性光伏、柔性电池、电子皮肤、智能蒙皮、人机交互与脑机接口、以及各种极端环境的应用等）。
四、会议报告和海报
会议除了大会报告和特邀报告之外，非常欢迎广大学者积极参会并分享您的精彩学术报告和海报（会议设置最佳报告和海报奖，下轮通知提供报告和海报投稿方式），希望会议为柔性电子领域的青年学者提供最专业的交流平台和最开发的展示平台。
五、会议秘书长
张 帆（+86-182-0136-2371，Email: fanzhang@hust.edu.cn）
吴 昊（+86-189-6396-5473，Email: moxingkong@hust.edu.cn）
2024年7月20日
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