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2024年第八届柔性电子国际研讨会会议通知 (第三轮)

作者:编辑:欧阳俊怡发布:2024-09-04点击量:

在新兴材料、电子和制造技术的推动下,柔性电子已成为了快速发展的高新技术领域,为下一代电子技术提供了广阔的可能性。柔性电子国际研讨会(International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics,ISFSE)作为最早的柔性电子相关领域会议之一,始终专注于柔性和可拉伸电子技术领域,已成为该领域最重要的国际交流大会。自2015年以来,ISFSE会议已成功举办了七届,每届会议吸引了包括中国、美国、新加坡等全球的顶尖高校和研究机构的数百余名知名学者和研究人员,通过高水平的学术交流和前沿报告,推动了柔性电子技术的发展和应用。

时隔两年,2024年第八届柔性电子国际研讨会(The 8th International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics 2024,简称ISFSE 2024)将于金秋9月底在武汉举行,会议旨在为相关领域研究人员提供独特的交流、合作、讨论、互动、碰撞机会,创建独特的柔性电子技术创新平台,进而为工业领域面临挑战提供可能的解决方案。

一、 会议组织机构

主办单位:华中科技大学智能制造装备与技术全国重点实验室

协办单位:南方科技大学、Soft Science期刊

大会名誉主席:丁汉、尹周平

大会主席:黄永安、郭传飞、吴志刚

二、 会议议程

ISFSE 2024会议定于2024年9月26日-28日(26日报到)在武汉光谷华美达大酒店召开,诚邀您参加!

三、 会议口头报告/海报投稿

诚挚欢迎广大高校教师、公司工程师、博士后和研究生踊跃投稿!

1. 时间节点

投稿开始时间:2024年8月13日

投稿截止时间:2024年9月7日

结果公布时间:2024年9月9日

2. 口头报告&海报投稿说明

为促进业内同仁特别是中青年科学家的交流与合作,组委会特在此征集口头报告与海报,欢迎高校教师、公司工程师、博士后和研究生投稿优秀的研究工作,参会交流。经组委会评审后录用的口头报告摘要将加入会议摘要集并在会议上做口头报告,所有海报均有机会参加“优秀海报奖”评选(颁发证书和奖金)。

口头报告/海报的摘要模板及海报模板的下载网址为: ,投稿时需注明投稿类别(仅海报/仅口头报告/二者均投稿),投稿请发送至指定邮箱:imet@hust.edu.cn【邮件主题:滨厂贵厂贰会议口头报告/海报投稿】。

四、 会议主题

1. 柔性电子学术论坛:本次研讨会将围绕柔性电子的材料、设计、制造和应用等领域开展交流和研讨,主题包括但不限于以下内容:

a) 柔性电子材料(衬底材料、光电材料、纳米材料、纤维材料、液态金属、生物材料、仿生材料、能源材料等);

b) 柔性电子设计(柔性复合结构、仿生结构、超材料设计、折纸/剪纸/可展开/共形设计、柔性传感器、可穿戴技术、OLED与发光、纳米摩擦发电机、柔性逻辑与存储、化学与生物传感器等);

c) 柔性电子制造(激光加工、巨量转移、激光剥离、光刻、喷印、印刷、转印、纳米压印、异质异构集成等);

d) 柔性电子应用(柔性显示、软体机器人、柔性感-存-算器件、可植入电子器件、柔性光伏、柔性电池、电子皮肤、智能蒙皮、人机交互与脑机接口、以及各种极端环境的应用等);

e) 青年学术论坛(欢迎在站博士后和在读研究生积极投稿,分享顶刊论文的研究过程与心得体会)。

2. 柔性电子教学与教材交流会

为推进柔性电子课程建设,实现优质教育资源共享,拟于滨厂贵厂贰会议期间召开“柔性电子教学与教材交流会”。交流会面向全国各高校柔性电子课程负责人和教师,有意者请扫二维码()登记,将根据实际情况快递教材交流材料。

3. Soft Science期刊编委/青年编委会议

期刊编委/青年编委会会议网址:

期刊编委/青年编委会线下参会报名表:

五、 部分已邀请专家:(姓氏拼音排名)

   大会报告:

         主旨报告:

         特邀报告:

六、 会议注册缴费

1. 对公汇款注册:

截至2024年9月20日,汇款时请备注“姓名+滨厂贵厂贰”以方便核对信息。

账户名称:华中科技大学

开户行:中国建设银行股份有限公司武汉喻家山支行

银行账号:42001127145050000610-0001

支行行号:105521000893

转账后请将支付截图上传至下方二维码问卷星(),并填写其他信息完成注册。


2. 现场缴费注册:

2024年9月26日-27日,参会者可于大会现场刷卡缴费注册。

3. 会议注册费仅包含会议用餐、会议资料费、茶歇等。

4. 参会者注册缴费标准:

      参会学生需提供学生证或在读证明等文件以证明学生身份。

  


七、会议招商:

办好本届会议离不开相关领域的企事业单位及个人的帮助和支持,组委会诚挚邀请相关单位和个人参加本次会议,欢迎为会议提供赞助,成为我们的合作伙伴。具体赞助模式与对应权限内容,欢迎联系组委会,或查看网站链接:

感谢您的关注与支持!


未尽事宜,请联系组委会,联系人:

张  帆(+86-182-0136-2371,e-mail: fanzhang@hust.edu.cn)

吴  昊(+86-189-6396-5473,e-mail: moxingkong@hust.edu.cn)


2024年9月3日

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